CES新品汇总2018年手机黑科技

2019-05-15 02:20:36 来源: 云南信息港

一年一度的CES(消费类电子产品展览会)即将在美国拉斯维加斯举行,面对这样一场科技盛宴,全国各地的科技爱好者自然不会放过这样的好机会,体验各类先进的科技产品。

虽然在CES并不像MWC展会那样,并不是主角,但广大爱好者们肯定非常期待今年的CES展会上会为我们带来哪些新品吧?下面为大家梳理一下今年的CES展会上可能会发布的新品。

荣耀:美版V10

在荣耀V10国行版发布之时,该机也在欧洲市场上市。现如今,荣耀V10新品已经上架印度亚马逊,并将在1月8日正式公布售价,同时,该机也将在同一天登录美国市场。目前,这些消息已被官方确认,不过售价依然是个谜。

有消息称荣耀可能会在今年的CES上公布美国市场光荣V10的价格,根据此前欧洲市场499欧元的售价,大家觉得美版光荣V10的价格会是多少呢?

LG:全新K系

根据此前消息,在CES展会上,LG除了展示自家的智能音箱和OLED屏,还有可能发布一款型号为LG K10的中端智能新机。另外有消息显示,LG之所以不在CES上推出旗舰系列G7新机,可能是要留在MWC上正式发布。

根据曝光的消息显示,LG K10将搭载一款八核心芯片,有可能是LG自家生产的芯片,同时采用5.3英寸FHD显示屏,存储为3GB+32GB。另外,这款将支持LG Pay,这也是款支持LG支付的中端智能机。

华为:美版Mate 10

其实华为并非首次在CES上发布,在去年的CES上,华为就发布了Mate 9 Pro,有消息表示,在今年,华为仍有可能会展示Mate系列的新品。

值得一提的是,由于华为已和美国运营商ATT达成协议,所以此次的CES展会上,华为很可能会展出运营商定制版的华为Mate 10,正式进军美国市场,同时公布一些在美国的发售的细节,非常值得期待。

三星:旗舰中端一起上

三星一向不会放过任何一次展会来展示自家新机的机会,根据目前的曝光消息,基本已经确定三星将在2018 CES上展出中端智能机三星Galaxy A8/A8 Plus。据悉,三星Galaxy A8系列将会采用前置双摄的设计,支持背景虚化拍摄,两者分别采取5.6英寸和6.0英寸的OLED全面屏,同时还支持三星Pay。

另外,有消息表示,万众期待的三星Galaxy S9系列也可能会在本届CES上亮相,不过有可能只是通过视频展示,给大家留一个悬念,由于这样的旗舰产品自然是留给二月份的MWC上发布。值得一提的是,传闻已久的三星折叠屏Galaxy X,也可能会在此次CES上暴光更多细节,不过距离该机发布,依然是个未知数。

中兴:折叠Axon M

在2017年10月的时候,中兴在海外发布的折叠屏中兴Axon M。该机的特点就是采用了双5.2英寸1080P显示屏设计,中间由铰链衔接,能够实现180度的折叠。配置方面,该机采取的是骁龙821处理器,同时只配备了一颗2000万像素的摄像头。

值得一提的是,中兴在此次CES展会上会展示该机,其展台位置是South Hall 3 No.30306,此后也会在国内上市。

诺基亚:2018款诺基亚6要来了

在去年的CES上,HMD Global带着诺基亚6强势回归,时隔一年,诺基亚6(2018)已经被曝光,并有希望在此次展会上发布。

据外媒消息,诺基亚6(2018)将采用16:9的5.5英寸显示屏,搭载骁龙630处理器,前置800万像素摄像头,后置1600万像素摄像头,支持指纹解锁。

黑莓:旗舰机亮相?

去年黑莓发布了新品旗舰黑莓KEYone,虽然在很多用户看来,该机的噱头大于实用,但不可否认的是黑莓KEYone仍然有可取的地方。消息泄漏,今年的CES黑莓已确定出席,但是否会发布新品还不得而知。

根据目前猜想,黑莓今年有可能在CES上展现一款旗舰机型,而该机将会在二月份的2018 MWC大会上正式发布。

SONY:L系列入门机

由于前些天,SONY Xperia L2的谍照泄露,不少人猜想该机会在今年的CES大会上亮相。作为SONY的入门级智能产品,该机却搭载了中端的骁龙630芯片,并采用5.5英寸显示屏和4GB RAM,配置上虽然不是入门机的规格,不过从暴光的外观看,该机却充满了国产千元机的便宜感。

另外,根据时间推算,去年SONY在MWC上发布了Xperia L1,所以这款Xperia L2也可能会在CES 2018上亮相,并将在二月份的MWC 2018上正式发布。

vivo:屏下指纹

在2017年年底的时候,指纹识别传感器供应商Synaptics新思科技表示,他们将带来能够量产的屏下指纹识别技术。其中所使用的是的Clear ID FS9500系列模组,可以透过1毫米厚的玻璃盖板,结合智能的光学指纹技术,来代替实体Home键的使用。

另外,Synaptics新思科技还将与国内的厂商vivo达成合作,发布真全面屏,而这款真正的全面屏快将在CES上亮相。

高通:秒天秒地的骁龙845来了

在去年的CES上,高通发布了骁龙835芯片,所以今年也有可能在CES上推出秒天秒地的骁龙845处理器。其实骁龙845芯片已经在高通12月份召开的大会上发布,所以此次CES展会上或许会曝光骁龙845更多细节和合作厂商。

另外还有消息显示,高通今年还将发布骁龙670和骁龙640这两款中端处理器,以及骁龙460这款入门级处理器,所以此次的CES上,或许还会向我们展现这些中低端处理器。

三星:Exynos 9810芯片亮相

在北京时间1月4日,三星官方低调发布Exynos 9810芯片,这是三星旗下全新的旗舰级处理器。Exynos 9810采取三星第二代10nm(FinFET)工艺制程打造,相较代LPE(Low Power Early),可让芯片性能提升10%,功耗降低15%。Exynos 9810设计为8核心,采用三星基于ARM Cotex的第三代自研架构,其中大核主频2.9GHz,拥有四颗2.9GHz的第三代高性能定制核心和四颗效率优化核心的4+4核心配置。

目前Exynos 9810已经进入量产,并将在1月9日开幕的CES 2018展会上正式亮相。不出意外的话,接下来三星的下一代旗舰Galaxy S9将会首发搭载Exynos 9810处理器,而Exynos 9810也不可避免地也将会与高通旗舰处理器骁龙845进行一番正面较量,届时又会有一番好戏将要上演。

联发科:我也有高端

此前有消息表示联发科将会在2018年发布两款P系列的处理器,其中一款是冲击市场的Helio P40,另一款则是冲击高端市场的Helio P70。二者均以12纳米制程技术量产,并具有人工智能AI深度学习功能。

虽然目前这两款新的芯片具体参数和发布时间还未确定,但很多人猜想它们会在此次的CES大展上亮相,与同期其他厂商的处理器争取芯片市场的一席之地。

总结:

作为2018开年大展会,各大厂商自然不会放过这次展现自家成果的机会,这次的CES展可谓是亮点满满,我们也期待此次展会能够看到更多欣喜,更多精彩内容,大家可以关注我们PConline为您带来的CES专栏,我们会持续为大家带来更多精彩信息。

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